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    广西11选5平台: 一种PCB板材钻孔方法及数控机床系统.pdf

    摘要
    申请专利号:

    广西11选5大小走势图 www.fnjpv.tw CN201610941262.7

    申请日:

    2016.10.25

    公开号:

    CN106312334A

    公开日:

    2017.01.11

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/382申请日:20161025|||公开
    IPC分类号: B23K26/382(2014.01)I; B23K26/70(2014.01)I 主分类号: B23K26/382
    申请人: 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
    发明人: 邓再勇
    地址: 518057 广东省深圳市南山区高新技术工业园北区酷派信息港2栋2层
    优先权:
    专利代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭化雨;王宝筠
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201610941262.7

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2017.02.08|||2017.01.11

    法律状态类型:

    实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明实施例公开了一种PCB板材钻孔方法及数控机床系统,用于提高PCB板材钻孔的精度和效率,降低成本、噪音以及能耗,缩短打孔的周期。本发明实施例方法包括:确定需要钻孔位置的第一坐标,PCB板材的厚度大于0.15mm;根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽,第一凹槽的深度为第一数值;确定需要钻孔位置的第二坐标,第二坐标与第一坐标相对应;根据第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得到第二凹槽,第二凹槽的深度为第二数值,第一数值与第二数值之和为PCB板材的厚度;第一凹槽与第二凹槽形成目标导通孔。

    权利要求书

    1.一种PCB板材钻孔方法,其特征在于,包括:
    确定需要钻孔位置的第一坐标,所述第一坐标为在PCB板材第一面需要钻孔的位置的
    坐标,所述PCB板材的厚度大于0.15毫米;
    根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽,所述第一凹槽
    的深度为第一数值;
    确定需要钻孔位置的第二坐标,所述第二坐标为在所述PCB板材第二面需要钻孔的位
    置的坐标,所述第二坐标与所述第一坐标相对应;
    根据所述第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得到第二凹槽,所述第二
    凹槽的深度为第二数值,所述第一数值与所述第二数值之和为所述PCB板材的厚度;
    所述第一凹槽与所述第二凹槽形成目标导通孔。
    2.根据权利要求1所述的PCB板材钻孔方法,其特征在于,所述确定需要钻孔位置的第
    一坐标之前,所述方法还包括:将所述PCB板材的铜箔黑化处理。
    3.根据权利要求1或2所述的PCB板材钻孔方法,其特征在于,所述第一圆孔与所述第二
    圆孔形成目标导通孔之后,所述方法还包括:清洗所述目标导通孔内的残杂;
    对所述目标导通孔的内壁作金属处理。
    4.根据权利要求3所述的PCB板材钻孔方法,其特征在于,所述清洗所述目标导通孔包
    括:
    通过等离子清洗所述目标导通孔内的残杂;
    或,
    通过超声波清洗所述目标导通孔内的残杂。
    5.根据权利要求3所述的PCB板材钻孔方法,其特征在于,所述对所述目标导通孔的内
    壁作金属处理包括:
    对所述目标导通孔的内壁进行表面镀铜;
    或,
    对所述目标导通孔的内壁进行表面镀镍。
    6.一种数控机床系统,其特征在于,包括:
    定位设备,用于确定需要钻孔位置的第一坐标,所述第一坐标为在PCB板材第一面需要
    钻孔的位置的坐标,所述PCB板材的厚度大于0.15毫米;
    钻孔设备,用于根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽,
    所述第一凹槽的深度为第一数值;
    所述定位设备,还用于确定需要钻孔位置的第二坐标,所述第二坐标为在所述PCB板材
    第二面需要钻孔的位置的坐标,所述第二坐标与所述第一坐标相对应;
    所述钻孔设备,还用于根据所述第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得
    到第二凹槽,所述第二凹槽的深度为第二数值,所述第一数值与所述第二数值之和为所述
    PCB板材的厚度;
    所述第一凹槽与所述第二凹槽形成目标导通孔。
    7.根据权利要求6所述的数控机床系统,其特征在于,所述数控机床系统还包括:
    黑化处理设备,用于将所述PCB板材的铜箔黑化处理。
    8.根据权利要求6或7所述的数控机床系统,其特征在于,所述数控机床系统还包括:
    清洗设备,用于清洗所述目标导通孔内的残杂;
    金属处理设备,用于对所述目标导通孔的内壁作金属处理。
    9.根据权利要求8所述的数控机床系统,其特征在于,所述清洗设备具体用于:
    通过等离子清洗所述目标导通孔内的残杂;
    或,
    通过超声波清洗所述目标导通孔内的残杂。
    10.根据权利要求8所述的数控机床系统,其特征在于,所述金属处理设备具体用于:
    对所述目标导通孔的内壁进行表面镀铜;
    或,
    对所述目标导通孔的内壁进行表面镀镍。

    关 键 词:
    一种 PCB 板材 钻孔 方法 数控机床 系统
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