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    体彩广西11选5.62期: 一种LED用低温焊接材料及其制备方法.pdf

    摘要
    申请专利号:

    广西11选5大小走势图 www.fnjpv.tw CN201610931657.9

    申请日:

    2016.10.31

    公开号:

    CN106312362A

    公开日:

    2017.01.11

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/26申请日:20161031|||公开
    IPC分类号: B23K35/26; B23K35/40 主分类号: B23K35/26
    申请人: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
    发明人: 吴晶; 唐欣; 李维俊; 廖高兵
    地址: 518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园
    优先权:
    专利代理机构: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 陈剑聪
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201610931657.9

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2017.02.08|||2017.01.11

    法律状态类型:

    实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种LED用低温焊接材料及其制备方法,LED用低温焊接材料由以下的组分组成:Sn:38?45wt%,Bi:4?10wt%,In:10.5?25wt%,其余为Pb。制备方法包括制备中间合金、加入熔炼覆盖剂,混合保温、除掉表面覆盖剂后,浇注于模具中制成低温焊料锭坯。本发明合金焊料中加入了10.5%以上的In,使合金的塑形变形能力大幅度增强,抗冲击韧性提高,满足恶劣条件下的使用要求。

    权利要求书

    1.一种LED用低温焊接材料,其特征在于,由以下的组分组成:Sn:38-45wt%,Bi:4-
    10wt%,In:10.5-25wt%,其余为Pb。
    2.根据权利要求1所述的LED用低温焊接材料,其特征在于,由以下的组分组成:Sn为
    38-43wt%,In为15-25wt%,Bi为5.0-8.0wt%,余量为Pb。
    3.根据权利要求1所述的LED用低温焊接材料,其特征在于,该焊接材料还可添加0-
    2.0wt%的Cd、0-4.0wt%的Zn、0-0.5wt%的P、Ge、Ga、RE中的一种或几种组分。
    4.一种权利要求3所述的LED用低温焊接材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
    步骤1,制备中间合金:Pb-17Cd;Sn-9Zn;Sn-5P、Sn-5Ge、Sn-5RE;
    步骤2,在熔炼炉中按比例加入称好的Sn、Pb、Bi、In原料,并加入熔炼覆盖剂,加热至
    250-300℃;
    步骤3,在上述步骤2的熔液中加入按比例称好的步骤1所制备的中间合金,保温10-
    20min;
    步骤4,对步骤3的熔液进行搅拌3-5min后除掉表面覆盖剂,浇注于模具中制成低温焊
    料锭坯。

    关 键 词:
    一种 LED 低温 焊接 材料 及其 制备 方法
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